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关于举办“(梅特勒-托利多)2021工业结晶技术研究与工艺、装备开发应用研讨会”的通知
浏览次数:780次 更新时间:2021-09-29

  关于举办“(梅特勒-托利多)2021工业结晶技术研究与工艺、装备开发应用研讨会”的通知(第一轮)

 

各有关单位:

众多化工、医药产品及中间产品都是以晶体形态出现的,结晶是制药和化工、食品、材料、环保处理等领域大规模生产最好又最经济的使用方法。因此,结晶技术的研究开发与装备设计放大的工程化应用实践尤为重要。

为促进国内结晶技术的研究进程与推广,交流结晶新技术、新工艺、新设备的应用,推动国内结晶技术的研究进程,改进结晶新工艺,节约能源消耗、提升目的产物质量,加强相关学术研究机构与企业应用开发方面的沟通与交流,解决实际生产中遇到的应用问题,中国化工企业管理协会将于2021年11月5日-7日在武汉市举办“(梅特勒-托利多)2021工业结晶技术研究与工艺、装备开发应用研讨会”,届时将邀请业内专家到会演讲,并围绕结晶技术与工艺工程化研究、先进设备的设计制造等议题进行专题交流;集思广益,深入探讨研发和应用前景及创新的合作机制。请各有关单位积极派员参加,现将有关事项通知如下:

一、会议组织:

主办单位:中国化工企业管理协会

冠名单位:梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司

赞助单位:宁波信远膜工业股份有限公司

协办单位:(招募中。。。。。。。。。)

支持单位:国家工业结晶工程技术研究中心

国家结晶科学与工程国际联合研究中心

国家医药结晶工程技术研究中心

上海工程技术大学工业结晶技术研究中心

武汉科技大学化学与化工学院

天津科技大学工业结晶与颗粒过程技术研究室

华南理工大学医药工程与结晶控制实验室

中国仪器仪表学会智能工厂专委会

浙江省自动化学会

二、时间地点:

   间:2021年11月5日到7日(5日全天报到)

   点: 武汉市(详细地址直接通知报名者)

三、会议费用:

会务费:2500元/人(含会议费、资料费等);同一单位报名2人以上2200元/人;学生代表1600元/人(凭有效学生证)。食宿统一安排,费用自理。

四、会议日程安排(详见会议第二轮通知,敬请关注.....)

11月5日:会议酒店全天报到;

11月6日——7日:特邀主题报告;

11月7日:青年学者论坛;

五、出席嘉宾及报告主题(排名不分先后):

★陆  杰 上海工程技术大学教授

报告题目:手性药物的结晶拆分

★龚俊波 天津大学教授

报告题目:待定

★郝红勋 天津大学教授

报告题目:药物晶型选择与调控

★王学重 北京石油化工学院教授

报告题目:结晶过程的在线测量、控制和模拟技术研究

★任国宾 华东理工大学教授

报告题目:基于药物晶体工程技术的改良与创新

★陈建新 河北工业大学教授

报告题目:反应萃取结晶高效功能分离的研究

★韩永生 中科院过程所研究员

报告题目:反应-传递调控晶体形貌的机制与应用

★梅雪锋 中科院上海药物研究所教授

报告题目:共结晶稳定小分子药物的机制与运用

★蔡   中国药科大学教授

报告题目:无定形药物稳定性和结晶行为

李天祥 贵州大学教授

报告题目:生产高品质水肥的基础研究

★王彦飞 天津科技大学教授

报告题目:蒸发结晶关键技术浅析

★姜晓滨 大连理工大学教授

报告题目:膜结晶耦合过程的调控与强化   

★张海禄 苏州纳米所研究员

报告题目:有机晶体的结构获取

★宗  乔 人福医药集团医药研究院

报告题目:溶析结晶在药物结晶中的应用

★王龙虎 浙江大学药学院教授

报告题目:工业结晶技术应用若干问题思考

★许文林 扬州大学教授

报告题目:超声强化结晶过程的原理、方法和应用

★张春桃 武汉科技大学教授

报告题目:结晶过程中晶体粒度的控制策略

★孙   河北科技大学教授

报告题目:熔融结晶在分离同系物中的应用

★魏玉峰 南京药石科技股份有限公司高级总监

报告题目:协同应用晶体工程与粒子科学技术促进CMC的研发

★欧阳金波 东华理工大学副教授

报告题目:溶液结晶过程药物固体型态的选择与调控

★张   华南理工大学副教授

报告题目:基于PAT优化结晶过程控制晶形与粒度工业实例

★张瑞博士 梅特勒-托利多自动化化学部技术专家

报告题目:PAT理解结晶机理加快过程开发及优化

★张庆武  北京日新远望科技发展有限公司教授级高工

报告题目:高品质活性碳纤维膜在制药及化工领域的应用

★王作荣  宁波信远膜工业股份有限公司总工程师

报告题目:渗透汽化有机溶剂脱水技术

★黄欣博士 天津大学化工学院国家工业结晶工程技术研究中心

报告题目:高盐废水分质结晶及其资源化

(其他相关专家报告正在落实中,敬请关注……)

六、会议主要研讨内容:

1、新型药物晶型与共晶开发策略、案例;2、结晶技术在新材料领域中的研究与工艺开发;3、工业固废资源化与分盐结晶;4、结晶过程强化与新型结晶器设计、工程放大;5、结晶过程的人工智能与先进制造;6、工业结晶青年学者论坛;

七、参会对象:

从事制药和化工的生产、研究与应用的企业、研发公司、高等院校、科研院所科研人员;从事有机合成、晶型研究、工艺开发、药物制剂研发相关人员。各废水处理单位,石化、制药、电镀、皮革、纺织印染等工业用户单位技术人员以及结晶设备制造企业、工程公司等。

八、论文摘要征集格式要求:

本次大会将面向全国征集与主题相关的学术报告、论文、案例成果。 

1、论文题目要求简洁清晰,三号黑体字体,居中;

2、作者姓名:小四号宋体字,居中,报告人姓名加下划线;作者单位、通讯地址:五号宋体,居中;电子信箱:五号Times New Roman字体。

3、英文摘要,Times New Roman字体:英文题目与中文题目含义一致,首字母大写,三号字体,居中;作者姓名,小四号字体,居中;单位、通讯地址,五号字体,居中;摘要正文、关键词,小四号字体,固定行间距20磅。

4、正文:固定行间距20磅,小四号宋体字体。一级标题,4号黑体;二级标题,小四黑体字体。图表及图例和标注,居中,五号字体。

5、中英文参考文献格式见模板,五号字体。中文文献用宋体,英文用Times New Roman字体。排序为:作者姓名、文章题目、杂志中文全称、出版年份(阿拉伯数字)、卷(期)号(阿拉伯数字粗)、起始页码(阿拉伯数字)。

注意事项:

1、页面设置为A4,上下边距2.54 cm,左右边距2.8 cm;

2、论文全部内容原则上不超过四页;

3、投稿邮箱:451996224@qq.com,邮件主题:2021工业结晶研讨会论文+姓名+单位名称,截至时间 2021年10月31日。

九、组委会联系方式:

联系人:何志斌13911849108     电子邮箱:451996224@qq.com

 

附件:

2021工业结晶技术研究与工艺、装备开发应用研讨会

报名回执表

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住宿要求:    单间○      合住○     不用安排○     

发票事宜

发票单位名称:

发票项目:   □培训费     □会务费

是否参加会场技术发言: □是 □否;

发言题目:

会议现场设置展位,可以展示企业新成果、新装备:□是 □否;

银行汇款至:

 名:北京邦凯企业管理咨询有限公司
开户行:中国工商银行北京玉泉路支行
 号:0200063009200050454

签名/盖章:

 

  期:

1、请您准确填写上表各项信息,以便我会制作代表证等相关培训资料。

2、请您在回传此确认表后3个工作日内办理付款,汇款注明:结晶武汉注册费用

3、请您付款后把汇款底单回传至010-63811998,款到后我们会给您邮寄正式发票。

4、我们在会议前一周左右给您发第二轮报到通知。

   话:13911849108            真:010-63811998

系 人:何志斌             电子邮箱:451996224@qq.com

 




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